中国IC制造工艺挺进先进制程时代!IC大咖云集抛干货,MCU芯片成物联网爆发风口

2020-03-16 16:12:33 未知
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中国IC制造工艺挺进先进制程时代!IC大咖云集抛干货,MCU芯片成物联网爆发风口

看点:中国IC产业链已从低端走向高端,进入发展与挑战新阶段。

芯潮10月24日消息,今天,中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会在重庆拉开序幕。在上午的高峰论坛中,中国半导体行业协会副理事长于燮康、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、华虹宏力半导体执行副总裁周卫平等产学界大咖纷纷亮相并发表演讲。
随着中国集成电路产业发展逐渐迎来转折期,这场云集了IC制造产业链大咖的研讨盛会,展示了当下中国IC产业的市场状况,以及最前沿的核心技术。
于燮康认为,中国IC设计业和制造业的占比在近几年来不断提升,产业结构已经更趋于合理,但设计和晶圆制造业仍然是中国产业链的短板。
丁文武则围绕IC产业创新、生态、格局等方面,对当下中国IC产业的发展提出了建议和思考。
周卫平从5G和物联网角度出发,畅谈了华虹宏力作为晶圆代工厂在未来主要的发展驱动力。

于燮康:中国IC产业链已从低端走向高端
芯片设计、制造、封测组成了半导体产业重要的上游结构。
对此,中国半导体行业协会副理事长于燮康,分别从中国IC产业状况、布局、环境、短板等多个维度,重点分析了中国IC设计业和制造业的发展状况,并对目前中国IC制造业的特点进行了研判。
近年来,中国半导体产业逐渐成爆发式增长。2018年,中国IC产业销售收入为6532亿元,其中,IC业为2519.3亿元、封测业为2193.9亿元、晶圆业为1818.2亿元,分别占销售总收入38.6%、33.6%以及27.8%。

不难看出,在这三大产业结构中,设计业和制造业的占比提升最为亮眼,产业结构也已从最初的“小设计-小制造-大封测”逐渐向“大设计、中制造、中封测”转变。

而于燮康也指出,虽然中国IC产业的整体结构更趋合理,但在世界设计和晶圆制造的排名中,中国的全球市场份额依然太少。
一方面,据DIGITIMES在今年3月发布的2018年世界集成电路设计(Fabless)企业Top 10榜单中,来自中国大陆的企业仅为一家——华为海思以75.73亿美元的营收位列第5,占Top 10企业总营收9.3%。

另一方面,CINNO产业研究数据显示,在2018年世界半导体晶圆代工企业Top 10榜单中,中芯国际和华虹半导体分别位列第五、第七名。其中,这两家企业的营收总和占Top 10总营收8.35%,占全球总营收7.74%。

同时,在目前全球投入研发前十的厂商中,并没有任何一家企业来自中国大陆,而英特尔的研发开支则占了三分之一以上。可见,中国大陆在IC产业的研发投入仍处于较低水平。
基于此,于燮康认为,IC设计和制造业仍是中国半导体产业链的短板。

此外,于燮康还重点分析了目前中国IC晶圆制造的产业布局。

据JSSIA统计,中国IC晶圆制造企业现有正常生产的8、12英寸生产线共24条。除此之外,还有13条8、12英寸生产线在2018年投产,15条在建,总投资金额高达14000亿人民币。
由此预测,到2020年,中国IC制造产能将达到每月200万片。
值得一提的是,若从中国各地区来看,2018年中国IC晶圆业前十大企业所在区域,最集中分布在长三角地区,年营收额达634.7亿人民币,占比53.4%。

与此同时,在中国半导体制造业的发展中,外资企业的力量也不容小觑。2018年,中国半导体制造十大企业销售收入为1189.6亿元,其中,外资晶圆制造企业销售收入为686.3亿元,占比为57.7%。

但是,这也说明,中国IC产业的自主可控技术与国外相比还较为弱势,需要持续不断提升与发展。
实际上,在中国经济发展和政策支持下,世界半导体产业的中心也在逐渐向中国转移,中国半导体产业的规模正逐年扩大。
在于燮康看来,目前中国IC产业链已经逐渐从低端走向高端。同时,中国的IC制造工艺也已走进了先进制程时代。
更重要的是,在半导体人才方面,2018年中国IC产业从业者为58.7万人,其中设计业和晶圆制造业均为16.4万人,封测业为19.8万人。JSSIA预计,中国IC产业总从业人数将在2030年达到169万人。

周卫平:物联网爆发最大收益方向为MCU芯片
5G技术的爆发,不仅给半导体产业的发展带来了新机遇,同时也给人们的生活带来了巨大变革。

在半导体制造公司华虹宏力执行副总裁周卫平看来,5G的到来,让默默发展十余年的物联网产业终于登上了新的台阶,主要体现在对万物互联和产业升级的推动与发展。

一方面,在5G技术发展的浪潮下,5G网络具有的高效连接能力将承载10亿个场所、50亿人和500亿物的互联,并以低时延和高可靠的链接特点,为用户带来全新的生活体验。
另一方面,5G网络将进一步与数字化、大数据、云和AI全面融合,为物联网产业带来革命性变化。其中,包括连接平台化、万物在线化、全云化和智能化。这些也将全面推动物联网创新,并进一步推进移动互联网产业的新一代转型。

此外,周卫平还相应介绍了华虹宏力在5G技术时代下的发展机遇。

目前,华虹宏力拥有3座8英寸晶圆工厂和1座12英寸晶圆工厂,总月产能为17.5万片。
周卫平表示,华虹宏力在未来将推动“8+12”战略发展,依托8英寸和已经建成的12英寸工厂,重点关注通用MCU和智能卡、电源管理以及功率器件等产品。

5G技术给华虹带来了新的市场机遇。

周卫平表示,预计2020年起,5G技术将开始带动新一轮的智能手机换代需求。不仅如此,在核心零部件方面,5G也将催生更多射频前端元件的需求,这也需要RF SOI以及锗硅技术。
同时,低噪声放大器(LNA)及天线开关(Antenna Switch)的集成需求,还将进一步驱动射频工艺节点向90-65/55纳米转移。
而这些,也是华虹一直以来为用户提供的技术平台。

此外,华虹宏力在过去几年中,MCU产品的交付率直线上升。但周卫平表示,由于受制于产能,华虹宏力目前并不能满足更多的市场需求,但随着12英寸产能的建设完成,MCU将是未来发展的一个方向。

“32位MCU(Microcontroller Unit,微控制单元)将是MUC成长的驱动力。”周卫平对目前物联网市场中明星产品的成本进行了拆解,其中,MUC芯片以35%至45%的占比居于首位, 而无线通信芯片则占15%-25%、传感器芯片占10%-15%。
特别是32位MCU需求的持续成长,将成为未来华虹宏力MCU成长的重要推动力,而32位MCU也将受益于工业控制和汽车电子的强势发展。
正如周卫平所说,华虹宏力在物联网爆发下的最大收益方向为MCU芯片,而该公司在未来将进一步关注高端的MCU需求。

当下中国IC产业近况与启示
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在开场致辞中表示,随着中国IC产业的发展,国家层面也逐渐推出一系列扶持政策,进一步推动了半导体企业的发展。
虽然,目前中国的IC产业已经取得了一定的成果,但在人才和研发投入等方面依然与国外存在一定的差距。
对中国IC产业来说,当下面临的是一个十分复杂的国际形势,在中美贸易摩擦持续一年多以来,中国不少企业受到了美国相应的制裁。
对此,我们既要看到中国IC产业在发展中遇到的内外困境,同时也要看到中国大市场的优势——在新时代下,5G、物联网等技术和市场的发展给整个IC产业带来了巨大的机会。
针对这些问题,丁文武为现阶段中国IC产业的发展提出了5点建议:
1、不断提升我国IC产业的创新能力,推动IC产业实现高质量发展,打造IC产业链完整的创新体系。
2、推动市场业务的迁移,打造深度融合的IC产业链生态体系,实现上下游协同发展,共享共赢。
3、强长板,补短板,不断完善中国IC产业供应链的配套体系。
4、创造良好的IC产业发展环境,一方面要加强技术创新,另一方面加强国际合作,打造智慧创新与开放合作相结合的IC产业发展新格局。
5、利用国内外的各类资源,发展IC产业,形成推动各类资源进入IC领域,大力发展我国IC产业的新合力。

针对持续了一年多的中美贸易摩擦,投资银行和投资基金管理公司——汉能投资董事总经理陈少民,畅谈了中国半导体在中美贸易竞争下的挑战与机会。

在他看来,这不仅仅是市场贸易战,更是一场科技冷战。
陈少民认为,从短期看,中美贸易战将刺激国内整机厂加速国产芯片进口替代。
一方面,中国作为全球最大的电子产品制造国,在这一形势下,智能手机、白色家电、服务器和汽车等各大市场的本土品牌崛起,给本土半导体公司带来了新的发展机会。
另一方面,随着中兴事件、华为被纳入“实体清单”的发生,进一步刺激这中国整机厂在国内寻找供应商,而这也让中国进一步融入全球半导体供应链,加速中国国产芯片进口的替换。
此外,人工智能产业也在数据驱动下快速发展,既带动了AI芯片市场的扩大,也推进了IoT、GPU、机器人和传感器市场的发展,从toB逐渐转向为toC。

总的来说,科技冷战是大国竞争的一个过程。当下全球半导体产业正不断扩大,美国依然保持领先优势,虽然中国奋力迎头赶上已见长足进步,但就现阶段来说,仍存在一定程度的差距。

因此,中美贸易摩擦对于中国半导体公司而言,短期内国产芯片进口的替代是一个机会,它影响着整个半导体产业链的发展。
而半导体行业的下一个风口若从应用来看,手机芯片、IoT、AI和新能源汽车都将是一个机会。

结语:中国IC产业进入发展与挑战新阶段
经过一年多的发展,中国IC产业从设计、制造到封测都取得了长足的进步,并来到了高端制造的新阶段。
但不可否认,从全球市场角度来看,我们依然与美国存在着较大差距。如何驱动创新,加大人才培养、技术自研等问题,也逐渐提高到了国家层面。
在现阶段,中国IC产业的发展不仅需要抓住5G商用元年的新风口,推动万物互联应用的爆发。同时在产业中的落地战——特别是AI芯片落地战上,也需不断反思并摸索,逐渐找到适合自身发展,体验商业价值的落地方向。
机遇时刻与挑战并存,中国IC产业的未来发展要靠企业间的合作创新,不断提高自研硬实力和竞争力,才能逐步迈向新的繁荣。